電子封裝技術(shù)專業(yè)
一、專業(yè)介紹
學(xué)制：4年，授工學(xué)學(xué)士學(xué)位
培養(yǎng)目標(biāo)：本專業(yè)培養(yǎng)能適應(yīng)社會發(fā)展需要，具有良好的人文素養(yǎng)與品德修養(yǎng)，扎實的數(shù)學(xué)和自然科學(xué)基礎(chǔ)，較強(qiáng)的微電子制造和材料加工相關(guān)領(lǐng)域的基本理論和專業(yè)技能，富于創(chuàng)新精神、工程實踐能力強(qiáng)，具備較強(qiáng)自學(xué)能力、交流與團(tuán)隊合作能力的應(yīng)用型高級工程技術(shù)人才。學(xué)生畢業(yè)后可在集成電路制造、電子封裝與測試、電子制造裝備及電子工藝材料等領(lǐng)域從事電子結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計和制造、電子材料、封裝測試、封裝可靠性等方面的科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)與質(zhì)量管理方面的工作。
主干學(xué)科：材料科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)。
專業(yè)核心知識領(lǐng)域：固體物理、半導(dǎo)體器件物理、材料分析測試方法、傳熱與傳輸原理、數(shù)字電子技術(shù)、模擬電子技術(shù)、電路基礎(chǔ)、集成電路設(shè)計與制造、微連接原理與方法、微加工工藝、電子封裝可靠性、電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計、電子封裝材料。
專業(yè)核心課程：材料科學(xué)基礎(chǔ)、微連接原理與方法、電子封裝可靠性、微電子設(shè)計與制造基礎(chǔ)。
師資力量：教授2人，副教授12人，高級工程師1人。
二、專業(yè)就業(yè)前景
就業(yè)方向：本專業(yè)學(xué)生畢業(yè)后主要在芯片設(shè)計與制造等相關(guān)行業(yè)，包括：通信設(shè)備、計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造，以及電子封裝材料、電子封裝設(shè)備、電子封裝工藝等企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、封裝測試、產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理和經(jīng)營銷售等工作；也可繼續(xù)深造攻讀研究生，從事與本專業(yè)相關(guān)的理論教學(xué)、科學(xué)研究和技術(shù)管理等工作。畢業(yè)去向多以上海、江蘇、浙江等沿江沿海地區(qū)為主，從事科研、開發(fā)、管理等工作。
主要就業(yè)單位和崗位（2022屆為例）：
研究生深造率（43.5%）：東北大學(xué)、中國科學(xué)院、山東大學(xué)、南京理工大學(xué)、寧波大學(xué)、云南大學(xué)、上海大學(xué)、江蘇科技大學(xué)
就業(yè)單位：
長電科技、長電先進(jìn)封裝（（研發(fā)工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師）
南通富士通科技（研發(fā)工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師）
華天科技（昆山）電子有限公司（研發(fā)工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師）
揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司（研發(fā)工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師）
滬士電子科技股份有限公司（研發(fā)工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師）
晶澳（揚(yáng)州）太陽能有限公司（研發(fā)工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師）
深南電路股份有限公司（研發(fā)工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師）
三、名師風(fēng)采
王鳳江，男，1977年2月生，江蘇靖江人。博士，教授，碩士生導(dǎo)師，江蘇省青藍(lán)工程中青年學(xué)術(shù)帶頭人、泰州市領(lǐng)軍人才、常州市龍城英才。功能材料系主任、電子封裝技術(shù)專業(yè)負(fù)責(zé)人。美國礦石，金屬材料研究學(xué)會(TMS)會員。
教育履歷：
2001年9月 – 2006年6月 | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) | 博士 | 材料加工工程 |
1998年9月 – 2001年3月 | 江蘇科技大學(xué) | 研究生 | 材料加工工程 |
1994年9月 –1998年7月 | 江蘇科技大學(xué) | 本科 | 焊接設(shè)備及工藝 |
工作履歷：
2019年6月 – 至今 | 江蘇科技大學(xué) | 教授 |
2010年6月 – 2019年5月 | 江蘇科技大學(xué) | 副教授 |
2020年8月 – 2021年4月 | 美國普渡大學(xué) | 訪問學(xué)者 |
2020年1月 –2020年7月 | 美國亞利桑那州立大學(xué) | 訪問學(xué)者 |
2015年12月 – 2016年7月 | 美國德州大學(xué)阿靈頓分校 | 訪問學(xué)者 |
2009年10月 – 2010年6月 | 美國亞利桑那州立大學(xué) | 博士后 |
2007年3月 – 2009年9月 | 美國密蘇里科技大學(xué) | 博士后 |
研究方向：
1. 表面組裝用微互連材料的開發(fā)與應(yīng)用；
2. 微互連焊點(diǎn)的可靠性與失效分析；
3. 擴(kuò)散焊與釬焊技術(shù)；
4. 電弧增材制造。
主要成果：主持和參與國家級項目6余項、省部級項目10余項；發(fā)表SCI論文50余篇，獲授權(quán)發(fā)明專利5件；獲河南省科技進(jìn)步二等獎1項、機(jī)械工業(yè)科技進(jìn)步一等獎1項；起草國家標(biāo)準(zhǔn)1項；參編教材1部。是國際知名期刊Journal of Alloys and Compounds，Intermetallics和國際電子封裝知名材料期刊J Electronic Mater的特約審稿人